
🧪 전구체 (Precursor, 프리커서 [프리-커-서])
📌 한 마디로?
“필요한 물질을 만들기 위해 반응시키는 ‘출발 원료’”
🏭 반도체 공정에서의 전구체란?
- 반도체는 매우 얇은 막(막 두께는 보통 nm, 나노미터 단위)을 증착(Deposition)해서 회로를 만듭니다.
- 이때 필요한 SiO₂(이산화규소), TiN(질화티타늄) 같은 재료를 직접 넣을 수는 없기 때문에,
그 원료가 되는 액체나 기체를 챔버에 넣어야 해요. - 이 원료 물질이 바로 전구체(Precursor)입니다!
🔥 예를 들어
전구체 이름 | 기체/액체 | 증착 후 생성되는 막 |
---|---|---|
TEOS (Tetraethyl Orthosilicate) | 액체 | SiO₂ (절연막) |
TDMAT (Tetrakis(dimethylamido)titanium) | 액체 | TiN (금속 배선용) |
WF₆ (Tungsten Hexafluoride) | 기체 | W (텅스텐 금속막) |
SiH₄ (Silane) | 기체 | 폴리실리콘막 등 |
🧩 전구체 특징
항목 | 설명 |
---|---|
🧪 고유한 화학식 | 특정 막을 만들기 위해 설계된 분자 구조 |
💧 기체 or 액체 | 기화기(Vaporizer)로 증기 상태로 만들어 챔버에 주입 |
🔥 고온 환경에서 분해 또는 반응 | 증착 장비 내부에서 반응하여 원하는 물질로 변함 |
✨ 왜 중요한가?
전구체 선택이 잘못되면:
- 원하는 재료가 제대로 증착되지 않음
- 표면이 거칠거나 파티클이 생김
- 장비 오염, 수율 저하 등 문제 발생
그래서 장비와 공정에 따라 정확한 전구체를 쓰는 것이 매우 중요합니다.
✅ 요약
항목 | 내용 |
---|---|
정의 | 필요한 박막을 만들기 위한 원료 물질 |
상태 | 기체 또는 액체, 대부분 챔버에 증기로 주입 |
장비 | 기화기(FALVS 등)에서 기화 후 증착 장비로 전달 |
예시 | TEOS → SiO₂, TDMAT → TiN 등 |