📘 반도체 용어 사전 총정리 (ㄱㅎ, AZ까지)
반도체 산업은 첨단 기술의 결정체이지만, 그만큼 전문 용어도 많습니다. 이 글에서는 반도체 관련 용어를 한글 자음 및 알파벳 순으로 정리하여 제공하며, 입문자부터 실무자까지 참고할 수 있는 반도체 용어 사전을 제공합니다.
📌 ㄱ
- 광도 [Luminous Intensity]
- 단위: cd (칸델라). 빛의 세기를 나타내는 단위로, 특정 방향으로 방출되는 빛의 강도.
- 광속 [Luminous Flux]
- 단위: lm (루멘). 눈에 보이는 전체 빛의 양.
- 광효율 [Luminance Efficiency]
- 단위전력(W)당 방출되는 광량. lm/W로 표시.
- 규소 [Silicon]
- 반도체 웨이퍼의 핵심 재료. Si 원소.
📌 ㄴ
- 나노 [Nano]
- 1nm = 10억 분의 1미터. 미세회로 단위.
- 낸드 플래시 메모리 [NAND Flash Memory]
- 직렬 연결 셀 구조. USB, SSD 등에 사용.
- 낸드플래시 저장 방식
- SLC, MLC, TLC, QLC로 구분됨.
- 노광 [Stepper Exposure]
- 마스크를 통해 회로 패턴을 웨이퍼에 전사.
- 노어 플래시 메모리 [NOR Flash Memory]
- 병렬 셀 구조. 빠른 읽기 속도 특징.
📌 ㄷ
- 다이오드 [Diode]
- 전류를 한 방향으로 흐르게 하는 소자.
- 도광판 [Light Guide Plate]
- BLU에서 빛 균일화에 사용.
- 도체 [Conductor]
- 전기가 잘 흐르는 물질. Au, Cu 등.
📌 ㄹ
- 램(RAM) [Random Access Memory]
- 읽기/쓰기 가능 메모리. 휘발성.
- 롬(ROM) [Read Only Memory]
- 읽기 전용. 비휘발성.
- 리드 프레임 [Lead Frame]
- 칩과 외부 회로 연결, 패키지 지지 구조.
📌 ㅁ
- 마스크 [Mask]
- 포토공정용 유리판.
- 머신러닝 [Machine Learning]
- 데이터 기반 자가 학습 기술.
- 메모리 반도체 [Memory Semiconductor]
- 정보 저장용 반도체.
- 모바일 AP [Application Processor]
- 모바일 기기 중앙처리 칩.
- 모바일 D램 [Mobile DRAM]
- 모바일용 저전력 램.
- 미들/하이파워 LED 패키지
- 1W 이상: 하이파워, 그 이하는 미들파워.
📌 ㅂ
- 반도체 [Semiconductor]
- 도체와 부도체의 중간 전도성.
- 부도체 [Insulator]
- 전기가 흐르지 않는 물질.
- 빛의 단위
- 광도(cd), 광속(lm), 조도(lux), 휘도(nit), 광효율(lm/W).
📌 ㅅ
- 산화막 [Oxide Film]
- 실리콘 보호용 얇은 막.
- 색온도 [Color Temperature]
- 광원의 색상. 단위 K(켈빈).
- 색재현율 [Color Gamut]
- 디스플레이 색 표현 범위.
- 세정공정 [Cleaning]
- 웨이퍼 표면 불순물 제거.
- 수율 [Yield]
- 합격품 비율.
- 스마트카드 [Smart Card]
- 반도체 IC 내장 카드.
- 스택 공법 [Stack Method]
- 셀을 수직 적층하는 고집적 기술.
- 시스템 반도체 [System Semiconductor]
- 연산/제어용 반도체.
- 식각 [Etching]
- 필요 없는 회로 제거.
- 신경망처리장치(NPU)
- AI 학습을 위한 전용 프로세서.
📌 ㅇ
- 아이소셀 [ISOCELL]
- 화소 간 간섭 억제 기술.
- 양자 효율 [Quantum Efficiency]
- 변환 효율 비율.
- 연색지수 [CRI]
- 색 표현 능력.
- 웨이퍼 [Wafer]
- 얇게 절단된 단결정 판.
- 이미지센서 [Image Sensor]
- 빛을 영상 신호로 변환.
- 임베디드 플래시 로직
- 시스템 반도체 내부에 플래시 포함.
- 잉곳 [Ingot]
- 실리콘 결정 기둥.
📌 ㅈ
- 저항 [Resistance]
- 전류 흐름 방해 정도.
- 전력 반도체 소자 [Power IC]
- 전력 제어 소자.
- 조도 [Illumination]
- 빛 밝기. lux 단위.
- 종합 반도체 업체 [IDM]
- 설계~생산 일괄 업체.
- 증착 [Deposition]
- 웨이퍼 표면에 막 형성.
- 집적회로 [IC]
- 소자들을 칩 내 집적.
📌 ㅊ
- 차량용 인포테인먼트 [IVI]
- 차량 내 정보+엔터 시스템.
- 추출효율 [Extraction Efficiency]
- LED 방출 광자의 비율.
📌 ㅋ
- 커패시터 [Capacitor]
- 전기 저장 장치.
- 커패시턴스 [Capacitance]
- 정전용량.
- 컬러빈 [Color Bin]
- 빛 색상에 따른 LED 분류.
- 클래스 [Class]
- 클린룸 청정도 등급.
📌 ㅌ
- 트랜지스터 [Transistor]
- 증폭/스위칭용 반도체.
- 트렌치 공법 [Trench Method]
- 평면을 파내어 셀 배치.
📌 ㅍ
- 파운드리 [Foundry]
- 반도체 위탁 생산.
- 파장 [Wavelength]
- 진동이 1주기 진행한 거리.
- 패키징 [Packaging]
- 칩을 장착 가능한 형태로 구성.
- 팹리스 [Fabless]
- 생산 없이 설계 전문.
- 플래시 메모리 [Flash Memory]
- 비휘발성 저장 소자.
- 플립칩 [Flip Chip]
- LED 효율 개선 구조.
- 핀펫 공정 [FinFET]
- 입체 트랜지스터 구조.
📌 ㅎ
- 형광체 [Phosphor]
- LED 색 변환 물질.
- 휘도 [Luminance]
- 빛 밝기. 단위 nit 또는 cd/m².
📌 A~Z 용어
- ASIC
- 주문형 반도체. 특정 기능 맞춤 설계.
- BLU
- LCD용 백라이트 유닛.
- CCD 이미지센서
- 전하 결합 방식 이미지 센서.
- CMOS
- 저전력 디지털 회로에 사용.
- CMOS 이미지센서(CIS)
- CMOS 기반 이미지 센서.
- DDI
- 디스플레이 구동 칩.
- DSP
- 디지털 신호 처리 프로세서.
- D램
- 컴퓨터 주기억장치용 메모리.
- EDS 공정
- 칩 전기적 동작 선별 검사.
- eMMC
- 모바일 내장형 메모리.
- 5G
- 5세대 고속 저지연 이동통신.
- GAA 트랜지스터
- 3나노 이하 채널 제어 극대화 구조.
- HDD
- 자성 디스크 기반 저장장치.
- LED
- 발광 다이오드.
- MCP
- 다중 칩 패키지.
- MCU
- 마이크로컨트롤러 유닛.
- NFC
- 근거리 무선통신.
- NVMe
- 고속 SSD 인터페이스.
- N형 반도체
- 전자 수 증가된 반도체.
- PCIe
- 고속 인터페이스 버스.
- P형 반도체
- 정공 수 증가된 반도체.
- SATA
- 직렬 전송 방식 저장장치 인터페이스.
- SoC
- 시스템을 칩 하나에 통합.
- SSD
- 반도체 기반 저장장치.
- S램
- 전력 유지 시 데이터 보존 가능.
- TSV
- 칩을 수직 연결하는 기술.
- 3D V낸드
- 셀을 수직으로 적층한 플래시 메모리.
- UFS
- 초고속 내장 메모리 규격.
이 반도체 용어 사전은 반도체 산업 종사자와 입문자를 위한 최고의 길라잡이로 활용할 수 있습니다.