📌반도체 클러스터 장비 구조 설명: Loadlock부터 Process Chamber까지
🏭 반도체 공정에서의 전구체란?
반도체는 매우 얇은 막(막 두께는 보통 nm, 나노미터 단위)을 증착(Deposition)해서 회로를 만듭니다.
이때 필요한 SiO₂(이산화규소), TiN(질화티타늄) 같은 재료를 직접 넣을 수는 없기 때문에,
그 원료가 되는 액체나 기체를 챔버에 넣어야 해요.
이 원료 물질이 바로 전구체(Precursor)입니다!
🏭 반도체 공정에서의 전구체란?
반도체는 매우 얇은 막(막 두께는 보통 nm, 나노미터 단위)을 증착(Deposition)해서 회로를 만듭니다.
이때 필요한 SiO₂(이산화규소), TiN(질화티타늄) 같은 재료를 직접 넣을 수는 없기 때문에,
그 원료가 되는 액체나 기체를 챔버에 넣어야 해요.
이 원료 물질이 바로 전구체(Precursor)입니다!
🏭 반도체 공정에서의 전구체란?
반도체는 매우 얇은 막(막 두께는 보통 nm, 나노미터 단위)을 증착(Deposition)해서 회로를 만듭니다.
이때 필요한 SiO₂(이산화규소), TiN(질화티타늄) 같은 재료를 직접 넣을 수는 없기 때문에,
그 원료가 되는 액체나 기체를 챔버에 넣어야 해요.
이 원료 물질이 바로 전구체(Precursor)입니다!
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